電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的稱。近年來，電子工業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)高速增長，進(jìn)一步帶動了電子元器件產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展。資料顯示，已經(jīng)成為揚(yáng)聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導(dǎo)體分立器件等電子元器件的世界生產(chǎn)基地。而這些電子元器件的微型化、輕量化趨勢正愈演愈烈，其發(fā)展和制造離不開表面工程技術(shù)--特別是電鍍技術(shù)。

電鍍作為表面工程技術(shù)中的一個重要分支，有其的技術(shù)特質(zhì)。電鍍技術(shù)是借助外界直流電的作用，在具有一定組成的電解液中，根據(jù)電化學(xué)的原理，使金屬(或非金屬)制品表面沉積上具有防護(hù)、裝飾或功能性目的的金屬或合金鍍層的過程。這些鍍層通常用于改善元器件的性能、延長其壽命以及提供保護(hù)。鍍層良好的觸點可確保電路的導(dǎo)電性，當(dāng)觸點的基礎(chǔ)材料導(dǎo)電時，電鍍會降低觸點本身的電阻，這使得電流更容易流過觸點。

佳譜儀器研發(fā)的鍍層測厚系列設(shè)備，以其無損檢測、快速響應(yīng)和*高效而著稱。這些設(shè)備不僅能夠?qū)Υ笠?guī)模生產(chǎn)的零部件和印刷線路板上的鍍層進(jìn)行檢測，還特別適用于非破壞性測量鍍層厚度、材料分析以及溶液分析。

該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子元件、半導(dǎo)體、印刷電路板（PCB）、柔性印刷電路板（FPC）、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、首飾等眾多行業(yè)。它們準(zhǔn)確且迅速地測量微小部件的能力，有助于提升生產(chǎn)效率，同時避免昂貴的返工或元件報廢。這些設(shè)備通過科技手段幫助企業(yè)控制產(chǎn)品質(zhì)量和成本，增強(qiáng)市場競爭力，并支持企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康地發(fā)展。