半導(dǎo)體制造商使用我們的產(chǎn)品進(jìn)行集成電路（IC）和晶圓的開(kāi)發(fā)，鑒定和*終測(cè)試，前端晶 圓制造以及跨行業(yè)的其他電子測(cè)試，這些行業(yè)包括：汽車，/航空，能源，工業(yè)和電信 市場(chǎng)。我們提供感應(yīng)加熱產(chǎn)品，用于在各種工業(yè)市場(chǎng)中接合和成形金屬，包括汽車，航空航 天，機(jī)械，電線和緊固件，醫(yī)療，半導(dǎo)體，食品和飲料以及包裝。特定產(chǎn)品包括溫度管理系 統(tǒng)，感應(yīng)加熱產(chǎn)品，操縱器和對(duì)接硬件產(chǎn)品以及定制的接口解決方案。我們已與全球客戶建 立了牢固的關(guān)系，并通過(guò)當(dāng)?shù)剞k事處網(wǎng)絡(luò)提供支持。 .

該設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán) 境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。 該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照*標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件
下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品 的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。